BOLIX Z KLEJ DO PRZYKLEJANIA STYROPIANU
Opakowania: 25kg
BOLIX Z KLEJ DO PRZYKLEJANIA STYROPIANU 25KG
Cechy:

dobra przyczepność do podłoża mineralnego i styropianu
dostosowana do wykonywania ociepleń budynków pasywnych i energooszczędnych o grubości płyt EPS do 50 cm
do płyt styropianowych EPS, w tym grafitowych, oraz XPS.
Właściwości:

Zużycie: 4,0 kg/m2

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie nakładania i wiązania: od +5°C do +25°C.

Czas schnięcia i wiązania zaprawy klejącej po przyklejeniu płyt termoizolacyjnych: min. 48h

PRZEZNACZENIE: BOLIX Z to zaprawa klejąca do przyklejania płyt styropianowych w systemach ociepleń ścian zewnętrznych budynków ETICS do typowych podłoży mineralnych (takich jak: beton, ściany murowane, tynki cementowe i cementowo-wapienne, itp.). Nie stosować do wykonywania warstwy zbrojonej.

ZASTOSOWANIE:

Montaż płyt styropianowych:

- klejenie „pasmowo-punktowe” Przygotowaną zaprawę klejącą nakładać na płytę styropianową metodą „pasmowo-punktową” czyli pasmami o szer. 3-6 cm układanymi po obwodzie płyt, a na pozostałej powierzchni równomiernie i symetrycznie rozmieszczonymi „plackami” w ilości niemniejszej niż 3. Po nałożeniu zaprawy płytę bezzwłocznie przyłożyć do ściany w przewidzianym dla niej miejscu i docisnąć pacą aż do uzyskania równej powierzchni z płytami wcześniej przyklejonymi. Prawidłowo nałożona zaprawa klejąca po dociśnięciu do podłoża powinna zapewniać min. 40% efektywnej powierzchni klejenia, a grubość warstwy kleju nie powinna przekraczać 10 mm.

- klejenie „na grzebień” W przypadku równych i gładkich podłoży płyty termoizolacyjne można kleić tzw. metodą grzebieniową przy użyciu pacy zębatej (zęby 10-12 mm). Po nałożeniu zaprawy płytę bezzwłocznie przyłożyć do ściany w przewidzianym dla niej miejscu i docisnąć pacą aż do uzyskania równej powierzchni z płytami wcześniej przyklejonymi. Styropian przyklejać z zachowaniem mijankowego układu płyt.
Tel.517 263 139