Dyspersja uelastyczniająca do przygotowywania zaprawy klejowej S2 w systemie zapraw megaFlex jako składnik B do MEG 667 Silver. Może być również stosowana jako dodatek do innych cienkowarstwowych zapraw Sopro w celu zwiększenia przyczepności, odkształcalności poprzecznej i elastyczności. 

Zwiększa przyczepność i wytrzymałość zaprawy na ścinanie, poprawia przyczepność do podłoża, zwiększa bezpieczeństwo przy płytkach i płytach wielkoformatowych, zwłaszcza w przypadku gresu na ogrzewaniu podłogowym.

• Dzięki dodaniu dyspersji MEG 1567 możliwa jest znacznie większa odkształcalność i przyczepność w przypadku klejowych zapraw cementowych, cienkowarstwowych

• Do ulepszania Sopro No.1 extra i Sopro No.1 pro w celu uzyskania klasy odkształcalności S2 wg normy EN 12004

• Do ulepszania kleju Sopro No.1 white podczas stosowania mozaiki szklanej w obszarach mokrych i podwodnych.

• Nie zawiera rozpuszczalników

• W pomieszczeniach i na zewnątrz, na ściany i podłogi