Pasta Termoprzewodząca
GD007 - 30g 6,8 W/mK
.
Pasta termoprzewodząca GD007 zgodna z RoHS i REACH.
Pasta o przewodności 6,8 W/mK.
Nowoczesna formuła w skład której wchodzi unikatowa kompozycja związków tlenków metali.
Pasta Termoprzewodząca
GD007 - 30g 6,8 W/mK
Pata zapewnienia stabilną prace procesorów Intel, AMD, nVidia oraz innych układów elektronicznych.
Pasta Termoprzewodząca GD007 nie przewodzi prądu elektrycznego, więc nie istnieje nawet najmniejsze ryzyko zwarcia elektrycznego.
Idealnie wypełnia połączenia oraz mikro szczeliny pomiędzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia (radiatora).
Pastę należy rozprowadzić bardzo cienko dla zapewnienia najlepszego przewodnictwa.
Pasta Termoprzewodząca
GD007 - 30g 6,8 W/mK
- Wysoka przewodność cieplna
- Wysoka izolacyjność
- Odporna na wysokie temperatury
- Niska separacja oleju
- Nie powoduje korozji
- Ciężar właściwy: 2.5G/Cc
- Temperatura pracy : do 200 stopni C
- Kolor pasty: szary
